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薄膜热封仪的应用范围及结构特点

更新时间:2022-12-29      点击次数:584
薄膜热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。根据各种材料不同的热封性能,及其封口工艺参数的差别,通过本仪器标准化的设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。供塑料软包装厂家、食品企业、实验室和检验机构等试验制袋工艺使用。
薄膜热封仪应用范围:采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。
薄膜热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,是塑料包装用薄膜重要的一项性能。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。是塑料软包装厂家、质检机构实验室等部门的检测仪器。
薄膜热封仪结构特点
控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了;设备自动化程度高且人机交互友好。
气缸下位放置远离发热元件,设备重心低,热封操作稳定;同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度;双缸刚性连接的同步回路设计,提高了出力效率,保证了热封头的重合精度。
多种热封方式实现,也可根据客户要求定做;并且更换方便。
热封装置坚固耐用;加热元件**制作,散热均匀,使用寿命高。 
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