导热硅胶片阻湿性能的测试方案

导热硅胶片阻湿性能的测试方案

摘要：阻湿性能的高低是影响导热硅胶片使用性能的重要因素，本文通过对某品牌导热硅胶片水蒸气透过率的测试，介绍了一种导热硅胶片阻湿性能测试方法，并通过对试验原理、设备W3/330水蒸气透过率测试系统的参数及适用范围、试验过程等内容的描述，为企业测试导热硅胶片的阻湿性能提供参考。

关键词：阻湿性能、水蒸气透过率、导热硅胶片、水蒸气透过率测试系统、电解法

1、意义

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等辅材合成的一种导热介质材料，这种材料是通过将其填充到热源与散热器之间的缝隙，从而使两者之间形成良好的散热通路。导热硅胶片在LED行业、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、家电行业等领域均有广泛应用，如笔记本电脑主板芯片与散热器之间的连接散热。由于电子产品内部构件对水汽比较敏感，因此在其使用过程中防止内部受潮是保证产品使用寿命、使用性能的前提条件，而当导热硅胶片用于电子芯片与散热器之间时，便可将电子芯片密封在密闭的环境中，而导热硅胶片作为密封材料的一部分，其对水蒸气阻隔性能的高低将直接影响电子芯片可接触到的水蒸气量。因此，选择适宜阻湿性能的导热硅胶片对防止电子产品受潮具有重要意义。